神工股份(688233)3月20日晚闪现2025年年度呈报，呈报期内，终了贸易收入4.38亿元，同比增长44.68；终了包摄于上市公司鼓励的净利润1.02亿元，同比增长147.96；包摄于上市公司鼓励的扣除非频繁损益的净利润1亿元，同比增长161.64；基本每股收益0.60元。

　　神工股份主贸易务为大直径硅材料、硅部件、半体大尺寸硅片过火哄骗居品的研发、坐蓐和销售。当今公司大部分收入来自原土市集，已在供应链国产化面获得长足施展。

　　2025年洛阳公路钢绞线，公司的贸易收入增多，盈利能力杰出增强。公司的硅部件居品，由大直径硅材料加工而成，其末端主要哄骗于存储芯片制造厂的等离子刻蚀工艺中，是需要如期换的中枢耗材。公司已在国产半体供应链中占据了成心位置，受益于下搭客户的国产化蹂躏，硅部件占公司总营收的比重已过大直径硅材料，二增长弧线杰出强化。

　　神工股份大直径硅材料居品直径掩盖了从14英寸至22英寸所有这个词规格，主要销售给、日本、韩国的下搭客户，因此也可称之为“集成电路刻蚀用大直径硅材料”。该居品具有竞争力，在时刻、品性、产能等面处于寰球先水平。

　　呈报期内，公司大直径硅材料居品坐蓐情况空闲，居品结构持续化升，利润率较的16英寸以上居品收入占比杰出擢升，从2024年度的51.61擢升至2025年度的56.72，毛利率为76.09，对该业务的举座毛利率水平提有较大孝敬。

　　神工股份是具备“从晶体滋长到硅部件制品”竣工制造能力的体化厂商，领有大家先的大直径硅材料晶体制造时刻，是等离子刻蚀机缔造厂所需硅部件居品的上游材料供应商。呈报期内，公司硅部件居品终了收入2.37亿元，同比增长100.15。当今公司已获得原土硅部件市集的先地位，锚索已参加主流存储芯片制造厂及等离子刻蚀缔造制造厂的供应链，以端品类为主。

　　为保证将来客户批量订单的实时托福，公司子公司如故在泉州、锦州两地扩大坐蓐界限，终明晰较快速率的产能爬升。

　　在半体大尺寸硅片域，神工股份以坐蓐时刻门槛、市集容量相比大的轻掺低瑕玷抛光硅片为指标，奋发于得志该居品的国内需求。呈报期内，半体大尺寸硅片终了收入1033.11万元。公司合手续擢升坐蓐惩处水平，通过化排产设想及大致成本门径，在得志国内主流集成电路制造厂商考证需求的条目下，兼顾了经济益，为将来大界限供货下细腻基础。

　　神工股份在年报中先容，呈报期内，大家科技巨头对算力中心的单季度本钱开支金额，如故从此前的300亿好意思元至400亿好意思元，大幅增多到800亿好意思元至1000亿好意思元的历史新，肖似铺张电子产业链备料出货需求，存储芯片产能出现结构穷乏；原土存储芯片制造厂商发展迅猛，如故在前沿时刻和市集份额两面不断赶国外竞争敌手，改变了既有的大家产业神色；此外，铺张者端侧哄骗变嫌正在加快，有望为半体周期上行带来根柢且合手久的市集驱能源。

　　公司处于行业上游的半体硅材料行业及半体部件行业，植根于大家半体产业链，还将陪伴原土产业链发展而壮大。

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