三星电子将在农历新年假期后领先开动群众次 HBM4 大领域量产和出货河池钢绞线价格表，这款面向东谈主工智能芯片的新代带宽存储器能居行业之。此举记号着三星试图在新代 AI 存储市集建筑主地位，并弥补上代居品的市集失地。

据行业音尘东谈主士显现，三星电子已将面向英伟达的HBM4 量产和出货时间定在本月三周，即农历新年假期后立即开动。这是群众次收尾新代 HBM4 的量产出货。

三星电子据悉已提前通过英伟达的质地测试并赢得采购订单，在综洽商英伟达 Vera Rubin AI 加快器的发布策动后终敲定坐褥排期。英伟达策动下月在 NVIDIA GTC 2026 大会前次展示搭载三星 HBM4 的 Vera Rubin 居品。

这进展对 AI 芯片供应链具有径直影响，将更动端存储器市集的竞争神色。

能谋略先行业范例

三星电子的 HBM4 在能上收尾了对行业范例的大幅越。从研发之初，三星就将方向设定为越 JEDEC（固态时刻协会）的能范例河池钢绞线价格表，为此同期袭取了 1c DRAM 工艺和 4 纳米晶圆代工工艺。

凭借这工艺组，三星 HBM4 的数据处理速率达到 11.7 Gbps，出 JEDEC 范例 8 Gbps 约 37，较上代 HBM3E 的 9.6 Gbps 快 22。单堆栈存储带宽达到 3 TB/s，是上代居品的 2.4 倍。袭取 12 层堆叠时刻可提供 36 GB 容量，预应力钢绞线未来若袭取 16 层堆叠，容量可扩展至 48 GB。

该居品在进步策画能的同期袭取低功耗遐想，有望匡助数据中机杼减电力糟践和制冷资本。

产能彭胀应酬需求激增

市集条目对三星有益。三星电子瞻望本年 HBM 销量将较客岁增长两倍以上，并已决定在平泽园区四工场装置新坐褥线以扩大产能。

三星凭借其当作群众唯同期具备逻辑芯片、存储器、晶圆代工和封装才智的企业地位，策动通过存储器和晶圆代工工艺的协同应，以综站式处置案提供商的身份大化竞争势。

据行业音尘东谈主士称，" 三星电子领有群众大产能和鄙俗居品线，通过领先量产能的 HBM4 诠释了当时刻竞争力。" 该音尘东谈主士补充谈，" 基于此，公司正处于引市集的有益位置。"

市集神色重塑在即

这次量产时间表的落地，使三星在与 SK 海力士等竞争敌手的角逐中占得先机。HBM4 当作下代 AI 加快器的枢纽组件，其供应才智将径直影响英伟达等芯片制造商的居品发布节拍和能发扬。

三星新采购订单顶用于客户制品模块测试的 HBM4 样品数目据悉也大幅加多河池钢绞线价格表，骄气其在主要客户供应链中的地位正在强化。这对投资者评估三星在端存储器市集的竞争力具有参考意念念。